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董事長介紹
柯武生,深圳英銳集團重要創始人之一?,F任英銳集團董事及執行總經理;廣西桂芯半導體科技有限公司執行董事;重慶市南岸區政協委員;潮汕商會副會長。

柯武生,深圳英銳集團重要創始人之一。

現任英銳集團董事及執行總經理;

廣西桂芯半導體科技有限公司執行董事;

重慶市南岸區政協委員;

潮汕商會副會長。





1997年隨同家族到深圳華強北創業,1999年投資成立集成電路設計公司,并于當年成功研發生產出FM收音機IC:TDA7088,在臺灣臺積電成功流片量產,并獲得巨大成功。




2002年為了提供更好的產品品質來增加市場占有率,在深圳投資設立集成電路晶圓測試和成品測試工廠(FT和CP),主要從事數字和模擬集成電路、 分立器件等產品的晶圓測試以及成品IC測試等后工序服務(晶圓切割、挑粒及封裝)的專業廠家,屬于國家高新企業。




2010年進軍封裝行業,投資建設集成電路封裝測試廠,主要從事集成電路高端封裝測試產品,以科技創新為先導,狠抓質量品質,積極致力于先進封裝技術的研發生產。




2014年在南寧設立集成電路生產基地,擴大公司生產經營規模,成為一家面向全球一站式集成電路先進封裝測試企業,面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。




2017年因看好雙極電路,高壓MOSFET、IGBT市場在江蘇鹽城投資建立6寸半導體晶圓制造工廠,該生產線以功率半導體器件、功率/模擬集成電路為基礎,具有BiCMOS、CMOS、SOI、雙極等多項工藝,加工工藝水平為0.8-0.35微米,研制水平為0.25微米,月產能達到35000片,面向工業電子、消費電子、汽車電子市場。具備高可靠性和高性能的功率、模擬和數字混合信號、GaN、MEMS傳感器等技術開發和制造平臺,并可提供高可靠性功率器件、高性能傳感器、高可靠性功率模塊等自主可控產品和方案。




2018年因集團發展需要,投資擴建廣西桂芯科技園(總建筑面積7萬多平方米,凈化廠房3萬多平方米),成立廣西桂芯半導體科技有限公司。以完善的產品線,提供晶圓整合(silicon integration)的解決方案,貫徹提供客戶一元化(turn-key)服務的策略。桂芯科技的發展目標是要成為世界級的集成電路封測企業,在國家政策支持和市場拉動下,在系統廠家的需求牽引、產業鏈的協同發展、將不斷向著國際級集成電路封測企業的目標邁進。




從1997年到2018年,柯總在半導體行業兢兢業業沉浸20年,對市場營銷的方法和技巧了如指掌,經歷了從市場走向設計,再深入到生產制造的過程,對半導體市場的走向有自己獨到的見解,推動了集團在半導體行業的發展,更促進了在廣西半導行業的發展。


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